OMRON lancia il sistema automatizzato di ispezione a raggi X VT-X950 3D-AXI
OMRON ha annunciato il lancio del VT-X950, il più recente modello della linea di sistemi di ispezione a raggi X automatici di tipo CT. Il VT-X950 si unisce ai modelli VT-X750-XL e VT-X850, ampliando l'offerta di sistemi di ispezione 3D ad alta velocità di OMRON.
Questi sistemi sono progettati per soddisfare le esigenze sempre più complesse in ambito di produzione di semiconduttori e di altri settori avanzati. Il VT-X950 si distingue come primo modello della serie VT progettato specificamente per supportare le camere bianche, il che lo rende ideale per ambienti di semiconduttori a processo intermedio, come l'incollaggio di wafer.
Con l'espansione dell'IA generativa, dei data center e delle comunicazioni 5G/6G, la miniaturizzazione dei semiconduttori ha raggiunto nuovi livelli di complessità. Il passaggio al packaging 3D e ai moduli EV integrati, in particolare nel settore automotive, richiede ispezioni più precise che i sistemi a raggi X 2D tradizionali non sono in grado di soddisfare. La serie VT di OMRON supera queste sfide grazie a una tecnologia di ispezione 3D avanzata.
Il VT-X950 è dotato di una funzione che modifica automaticamente le impostazioni di ispezione per adattarsi a cambiamenti improvvisi negli articoli in produzione legati alle fluttuazioni della domanda. Facendo riferimento ai punti di misurazione e alle impostazioni di ispezione registrate precedentemente nel sistema di controllo della produzione, il sistema si adatta automaticamente alle condizioni appropriate per ciascun articolo in produzione. Ciò riduce le perdite di avviamento e la necessità di ripristinare manualmente le impostazioni di ispezione.
Inoltre, il VT-X950 include una funzione automatica di carico e scarico basata su un trasportatore, che contribuisce all'automazione e al risparmio di manodopera nel processo di produzione; è dotato di una tecnologia che cattura immagini stereoscopiche senza interruzioni, garantendo un'ispezione continua, funzione che si rivela particolarmente utile negli ambienti di produzione con volumi elevati; infine, supporta l'ispezione degli elettrodi a percussione formati con un passo stretto per collegare i dispositivi IC. Il sistema sfrutta anche la tecnologia IA e il deep learning per elaborare le immagini acquisite, garantendo un'identificazione accurata dei prodotti difettosi.
Scopri di più sul VT-X950.
Articolo successivo nelle novità prodotti
