Der Backend-Prozess in der Halbleiterfertigung ist aufgrund des niedrigen Automatisierungsgrads und der raschen Entwicklung der Chipeinhausung aktuell mit erheblichen Herausforderungen konfrontiert. Durch die Verlagerung der Fertigung zurück nach Europa oder die Einführung aktueller Gehäusetechnologien könnten sich diese Herausforderungen noch verschärfen.

Durch die Optimierung der Backend-Automatisierung können Halbleiterhersteller und externe Anbieter von Halbleitermontage- und Inspektionsdiensten ihre Durchsätze drastisch vergrößern. Diese Verbesserung kann die Notwendigkeit von teuren Erweiterungsinvestitionen langfristig senken oder gar überflüssig machen, während die Verbesserung der Ausgangsqualität (Ausbeute, Ausschuss und Fehlteile) gleichzeitig eine Null-Fehler-Qualität ermöglicht.

Entdecken Sie mit uns die Lösungen von OMRON für die Backend-Fertigung. Unser Angebot umfasst branchenspezifische Kommunikation, präzise Messungen, schnelle, präzise Steuerungen und fortschrittliche Robotik. Gemeinsam treiben diese Innovationen eine signifikante Transformation in der Backend-Fertigung voran.