Optimierung der Lieferkette in der Halbleiterindustrie
Die globale Nachfrage nach Halbleitern ist größer denn je. Die Herstellung eines Halbleiters ist zeitaufwändig – sie dauert bis zu sechs Monate zuzüglich Verpackung und Auslieferung an den Kunden. Halbleiterhersteller müssen daher Möglichkeiten finden, ihre Produkte schneller und effizienter zu fertigen.
Die Optimierung der Halbleiterfertigung ist entscheidend, um der weltweit ständig steigenden Nachfrage nachzukommen. Automatisierung und Prozessoptimierung können die Wafer-Ausbeute erheblich steigern, Materialverschwendung reduzieren und die mit den langwierigen Produktionszyklen verbundenen finanziellen Risiken minimieren. Menschliche Eingriffe in den Wafer-Transport erhöhen hingegen die Fehlerwahrscheinlichkeit.
Entdecken Sie unsere bewährten Lösungen für die Frontend-Chipfertigung
Sie möchten Ihre Chipfertigung in Schwung bringen? Innovative Lösungen für die Frontend-Chipfertigung sorgen für präzise Wafer-Temperaturregelung, Ausschussreduzierung, automatisierten Transport und umfassende FOUP-Rückverfolgbarkeit. Mit unseren Lösungen haben Sie vollständige Kontrolle über Ihren Prozess und können hochwertigere Chips schneller und effizienter produzieren.
Frontend-Prozessablauf
Verschlankung der Frontend-Fertigungsabläufe
Anwendungen
Rückverfolgbarkeit von Wafer-FOUPs
FOUP-Verfolgung im Herstellungsprozess.
Temperaturregelung für Wafer
Anpassung an Veränderungen in der Produktionsumgebung und an umweltfreundliche Werkstoffe/Automatische Unterdrückung von Temperaturschwankungen, die durch Routinestörungen verursacht werden.
Wafer-Transport
Transportsysteme, die körperliche Arbeit reduzieren, Kosten senken und Effizienzmängel minimieren, können große Vorteile für die Frontend-Fertigung mit sich bringen. Mit mehreren zusätzlichen Robotern lassen sich Effizienz und Flexibilität noch weiter steigern.
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