Actuellement, le processus de fabrication en back-end de semi-conducteurs est confronté à des défis importants dus à de faibles niveaux d'automatisation et à l'évolution rapide de la mise sous boîtier des puces. Le retour de la fabrication en Europe ou l'adoption de technologies de mise sous boîtier nouvelle génération pourraient encore exacerber ces difficultés.​

Améliorer l'automatisation en back-end permet aux fabricants de dispositifs intégrés (IDM) et aux entreprises d'assemblage et de test de semi-conducteurs externalisés (OSAT) d'augmenter considérablement leur rendement. Cette amélioration peut réduire, voire éliminer, le besoin d'une augmentation coûteuse des dépenses d'investissement à long terme, tout en atteignant l'objectif zéro défaut via l'amélioration de la qualité de sortie (rendement, rebuts et échecs).​

Venez découvrir les solutions OMRON pour la fabrication en back-end. Nos offres comprennent des communications spécifiques à l'industrie, des mesures précises, des commandes rapides et précises et une robotique avancée. Réunies, ces innovations opèrent une véritable synergie pour la fabrication en back-end.