Anwendung: automatisierte Chip-Inspektion im Backend

Angesichts der raschen Entwicklung der Chipgehäuse wird die Struktur der Halbleiterbauelemente immer komplexer. Da es auf die Qualität und Zuverlässigkeit der Verbindung zwischen Chip und Substrat ankommt, um Defekte zu verhindern, ist der Inspektionsgrad innerhalb kurzer Zeit stark gestiegen, um den Ertrag zu erhöhen.

Unsere Lösung: automatisiertes Inspektionssystem

Wir bieten 3D-Inspektionslösungen für Gehäuse in der Halbleiterindustrie. Wir können alle Lotkugelgrößen bei Halbleiterchips ohne zerstörungsfreie Prüfverfahren und Fehlstellenkappung automatisch und quantitativ inspizieren. Mithilfe der Röntgen-Inspektionstechnologie, die wir in der SMT-Industrie etablieren konnten, reformieren wir den Inspektionsprozess in der Halbleiterindustrie und tragen zu einem signifikanten Anstieg der Massenproduktion bei. Zusätzlich bieten wir Lösungen für die Probleme unserer Kunden nicht nur in der Massenproduktion, sondern auch in der FuE- und Erstproduktionsphase an.

Einige der Stärken unserer Inspektionslösungen sind Hochgeschwindigkeits-CT-Bildverarbeitung, automatische Inspektion, Akkumulation von Qualitätsdaten, Echtzeitüberwachung und rasche Zustandsrückmeldung vor und nach dem Prozess. Damit ermöglichen wir die Inspektion aller Teile mit Defektneigung, die kontinuierliche Überwachung zur Einhaltung von Produktionsvorgaben sowie die Erkennung und frühzeitige Erfassung von Auffälligkeiten.