Optimisation de la chaîne d'approvisionnement dans l'industrie des semi-conducteurs
La demande mondiale en semi-conducteurs n'a jamais été aussi élevée et leur fabrication exige beaucoup de temps, jusqu'à six mois, sans même inclure l'emballage et la livraison au client. Les entreprises de semi-conducteurs doivent trouver des moyens de fabriquer leurs produits plus rapidement et plus efficacement.
Il est essentiel d'optimiser la fabrication des semi-conducteurs pour satisfaire la demande mondiale croissante. L'automatisation et l'amélioration des processus peuvent nettement améliorer le rendement au niveau des wafers, réduire les déchets de matériaux et minimiser les risques financiers associés à de longs cycles de production. Par ailleurs, l'implication humaine dans le transport des wafers augmente le risque d'erreurs.
Découvrez nos solutions éprouvées de fabrication de puces en front-end
Vous souhaitez faire passer la fabrication de vos puces à la vitesse supérieure ? Nos solutions innovantes de fabrication de puces en front-end offrent une régulation précise de la température des wafers, une réduction des déchets, un transport automatisé et une traçabilité FOUP complète. Grâce à nos solutions, vous bénéficiez d'un contrôle total du processus et pouvez fabriquer des puces de meilleure qualité, plus rapidement et plus efficacement.
Flux de processus en front-end
Rationaliser les opérations de fabrication en front-end
Applications
Traçabilité des FOUP de wafers
Suivi des FOUP lors du processus de fabrication.
Régulation de la température pour les wafers
S'adapter aux changements dans l'environnement du site de production et aux matériaux respectueux de l'environnement / Supprime automatiquement les variations de température générées par des perturbations ordinaires.
Transport des wafers
Les fabricants en front-end peuvent largement bénéficier de systèmes de transport réduisant les besoins en main-d'œuvre, les coûts et les inefficacités. Ajouter plusieurs robots peut encore améliorer l'efficacité et la flexibilité.
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